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作为电子元器件的载体，多层板的层数多少和线路的精密设计程度，决定了电路板的大小及性能，此款工业级机器人采用8层板设计，3 m i l / 3 m i l线宽线间搭配， 同时封装了1 0组IC,12组BGA,堪称高精密印制电路板的高端产品。
主要工艺特点
① 埋盲孔设计;
② 3mil线宽线距;
③ BGA球状设计需等大小均匀;
④ IC绿油桥4mil/4mil
工艺特点:高精度互连板
技术指标:3mil/3mil线宽/线距
成品板厚:2.0±0.1mm
外铜厚度:35um
表面处理:沉镍金
关键词：HDI埋盲孔板
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HDI埋盲孔板
作为电子元器件的载体，多层板的层数多少和线路的精密设计程度，决定了电路板的大小及性能，此款工业级机器人采用8层板设计，3 m i l / 3 m i l线宽线间搭配， 同时封装了1 0组IC,12组BGA,堪称高精密印制电路板的高端产品。 主要工艺特点 ① 埋盲孔设计； ② 3mil线宽线距； ③ BGA球状设计需等大小均匀； ④ IC绿油桥4mil/4mil 工艺特点:高精度互连板 技术指标:3mil/3mil线宽/线距 成品板厚:2.0±0.1mm 外铜厚度:35um 表面处理:沉镍金
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