获利了结,PCB族群回软
所属分类: 行业资讯
发布时间: 2020-10-13
概要: 挟多元题材强攻的PCB个股今天遭逢获利了结卖压,早盘股价创下波段新高价的嘉联益及瀚宇博在中场过后由红翻黑,近期强势的华通、臻鼎-KY、金居、耀华及台虹股价也联袂走弱。 5G、无线蓝芽耳机及苹果新机上市等题材,让PCB个股获法人力挺,在投信及外资法人积极买超下,嘉联益及瀚宇博今天盘中股价再创波段新高,不过股价冲高后也遭逢获利了结卖压,瀚宇博及嘉联益由红翻黑,致使早盘已呈现弱势的华通、金居等卖压更为沈重,盘中股价探低。 若以基本面来看,受惠于苹果新机拉货启动,华通及耀华8月合并营收分别为55.82亿元及20.77亿元,均是106年12月以后单月新高;臻鼎-KY及台郡8月合并营收分别为118.17亿元及26.25亿元,为去年11月以后单月新高。 台虹科技8月合并营业收入为7.32亿元,较上月减少2.31%,较去年同月减少21.39%,其中电子材料事业营收为7.12亿元,较上月减少2.29%,较去年同月减少18.56%,累计前8月合并营收为49.31亿元,年减21.46%;台虹表示,第3季是传统旺季,高频产品出货会略多于第2季,第3季业绩会比第2季佳。 金居过去两年深耕高频高速领域,在差异化铜箔市场获得不少客户及大厂的认证,据了解,服务器领域,金居拿下AMD罗马芯片的独家铜箔供应商,9月已陆续出货,预估随着CPU出货量成长,比重会逐月增加,可望放量到明年第2季;Intel的Whitley芯片也已经在认证测试中,有望在明年第1季开始出货;金居表示,目前服务器占公司营收比重约5%,今年下半年就会看到不错的贡献,预估后年会是最大量,目标是服务器占比要达营收比重25%至30%。 目前金居稼动率已满载,10月合并营收有望拉近与去年的差距,11、12月合并营收年增率翻正机会大,加上铜价较去年来得低且服务器热度及需求仍然旺盛,预估公司将自第4季起营运重回高峰,展现强劲的成长力道。
挟多元题材强攻的PCB个股今天遭逢获利了结卖压,早盘股价创下波段新高价的嘉联益及瀚宇博在中场过后由红翻黑,近期强势的华通、臻鼎-KY、金居、耀华及台虹股价也联袂走弱。
5G、无线蓝芽耳机及苹果新机上市等题材,让PCB个股获法人力挺,在投信及外资法人积极买超下,嘉联益及瀚宇博今天盘中股价再创波段新高,不过股价冲高后也遭逢获利了结卖压,瀚宇博及嘉联益由红翻黑,致使早盘已呈现弱势的华通、金居等卖压更为沈重,盘中股价探低。
若以基本面来看,受惠于苹果新机拉货启动,华通及耀华8月合并营收分别为55.82亿元及20.77亿元,均是106年12月以后单月新高;臻鼎-KY及台郡8月合并营收分别为118.17亿元及26.25亿元,为去年11月以后单月新高。
台虹科技8月合并营业收入为7.32亿元,较上月减少2.31%,较去年同月减少21.39%,其中电子材料事业营收为7.12亿元,较上月减少2.29%,较去年同月减少18.56%,累计前8月合并营收为49.31亿元,年减21.46%;台虹表示,第3季是传统旺季,高频产品出货会略多于第2季,第3季业绩会比第2季佳。
金居过去两年深耕高频高速领域,在差异化铜箔市场获得不少客户及大厂的认证,据了解,服务器领域,金居拿下AMD罗马芯片的独家铜箔供应商,9月已陆续出货,预估随着CPU出货量成长,比重会逐月增加,可望放量到明年第2季;Intel的Whitley芯片也已经在认证测试中,有望在明年第1季开始出货;金居表示,目前服务器占公司营收比重约5%,今年下半年就会看到不错的贡献,预估后年会是最大量,目标是服务器占比要达营收比重25%至30%。
目前金居稼动率已满载,10月合并营收有望拉近与去年的差距,11、12月合并营收年增率翻正机会大,加上铜价较去年来得低且服务器热度及需求仍然旺盛,预估公司将自第4季起营运重回高峰,展现强劲的成长力道。
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