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恭喜湖北龙腾电子科技股份有限公司网站上线！

2022年06月01日

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冬日，湖北龙腾电子与孝昌县工会一起到孝昌王店福利院问候孤寡老人

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2021

06-01

PCB飞针测试假开路多原因分析及解决策略

　　随着PCB行业的快速发展，测试设备不断技术更新，市场对测试设备的稳定性、高效率要求也越来越高。为了尽量使测试设备稳定性更好，人在保证测试设备稳定可靠、高效的过程中，有着举足轻重的作用。在测试过程中，假开路现象不可避免会出现，特别是假开路多(≥10处)的情况出现时，操作和工艺人员应引起注意，应从设备、工艺数据和印制电路板产品方面进行分析和解决。本人在设备维护及相关设备工艺反馈分析实际工作中，本文以意大利Seica系列PCB飞针测试为例，对PCB飞针测试设备假开路较多现象的原因分析及解决策略进行了相应的总结，以供同行们参考和探讨。 　　一、判断是否因为设备不稳定导致 　　判断设备工作正常最简单的方法：用原来测试合格的老文件数据和对应的合格PCB板(去除表面的氧化物等)进行测试，如果依然出现开路则应该属于设备故障，反之则应该属于工艺数据或待测印制电路板问题，当设备出问时，用以下的方法进行检查和分析。 　　1、软件检修 　　首先，用设备的检修(也叫自检)软件根据提示运行，看是否发现有损坏部件或出错：如有损坏部件或出错，则应更换相应的部件和根据出错提示进行校正。 　　其次，用DMC软件检查各轴的反馈系统是否工作正常，其正确的操作步骤为：测试系统最小化→在(Start\\Program\\DMC)程序下或在桌面上打开DMC(出现DMC的TEST界面)→按下急停开关→用手挪动各轴,观察各轴的光栅反馈系统数字变化和灵敏度，其数字是否在规定范围内变化；然后击活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN观察各轴是否能回到零位(各相应轴位置读数为‘0’)。 　　2、硬件故障 　　硬件故障在所有故障中出现的可能性较大，因为测试系统的好坏与测试设备的工作环境(温度、湿度等)、工作时间的长短、维护保养等因素密切相关，根据本人总结，硬件故障有Z轴直线马达、光栅尺、光栅反馈数据线转接头以及L型飞(Probe)。 　　(1)Z轴直线马达：因直线马达长时间、高频率运行，容易使马达活动部位发黑而产生黑垢，导致上下不灵活、马达负载加大等情况。因此直线马达应定期(6个月左右)撤下用无水酒精进行清洗，撤下和清洗时一定要小心导轨滚珠滑落。 　　(2)光栅尺：光栅是所有高精度设备定位的核心部件，光栅的好坏直接关系到设备的精度和稳定性。但大部分光栅都因为环境不好或气源较差所导致，车间环境可能使光栅尺表面积太多灰尘，灰尘直接影响反馈信号，从而导致开路多的现象。为了清除光栅尺上的灰尘应对其用无水乙醇进行清洗，注意清洗时应用细纱手套(蘸少许无水酒精)单方向轻轻的清洗，不能来回擦洗和用力过大(以防划伤光栅)；同时要求气源要经干燥、滤油、滤水后进入设备，否则会影响设备的使用寿命和测量精度。 　　(3)光栅数据反馈线转接头：PCB飞针测试设备动作较快，一旦设备处于工作状态整机会有较强的抖动。因此，光栅数据线接头一般可能因为惯性的作用，在使用一段时间后会与插座之间接触不良，为了避免该情况，在每天开机前应对各插头进行检查后再开机。 　　(4)L型探针：测针的好坏也是造成开路的重要因素之一，测针主要表现为针尖钝化、针与针插头接触不良以及定期校针(至少1次/周)。当测针钝化时一定要更换测针，换针后切记对其使用次数清零，随时检查针与针头之间是否松动，保证每星期对测针自动校正至少一次。 　　二、工艺数据转换 　　新文件工艺数据在第一次生成时出错，这也是造成开路的原因所在，很多工艺人员在CAM数据转换时，生成的网络图文件出错，大部分情况属于各层、面的孔或焊盘属性不一致。因此一旦出现时则要求工艺人员反复对数据文件进行复查。 　　三、印制电路板产品问题 　　如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。 　　(1)翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。 　　(2)阻焊：往往开路比较厉害的产品，都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意，在测试时应尽量避开转接孔(或确保孔导通无误)的测试。 　　(3)字符：很多PCB制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了避免因字符而引起开路，带有细表贴、小孔(Φ<0.5)、细线条高密度的印制电路板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。 　　导致电测假开路的原因是多方面的，但一般情况不外孚于以上三种情况，为了尽快排除问题所在应根据具体情况进行具体的、综合的分析，以提高效益。 　　来源：PCB人才网

2021

04-21

问道管理 PCB 创新之论

　　道，自然也。道，路径也。大道至简，管理之道，无非是寻求一种更便捷的通往成功的路径。对PCB企业而言，在经济全球化的今天，在5G建设如火如荼的同时，如何在应对外部加剧的挑战的同时，探寻一条适合中国国情、适应企业发展需要的成长之路，早已成为摆在众多企业家面前的难题。或许正如行业高工杨维生所说：创新才有未来，共享才有机会。11月22日，以“创新·共享·向未来”为主题的“2019年PCB管理及技术论坛”顺利举行。论坛由GPCA秘书长辛国胜主持，并邀请兴森科技董事长邱醒亚、崇达技术董事长姜雪飞、奥士康董事长程涌、四会富仕董事长刘天明、深联电路董事主席徐俊松、方正PCB研究院院长苏新虹、行业专家杨维生等客座，展开分享，交流企业管理之道、探讨技术发展方向。各位企业管理者、行业专家各抒己见，为业者带来了一场思想碰撞的创新盛宴。笔者尝试将各家之言，用一个词一句概括之。 　　四会富仕董事长刘天明分享了他经营企业的一些感悟，并回顾了自己创立企业初期的心路历程，表示企业经营的目的是让员工和自己人生幸福。四会富仕自设立以来一直高度重视企业文化建设，尊重员工，积极听取员工意见，贯彻“以人为本”的理念，努力为员工创造良好的工作、生活环境，以“满足员工物质、精神幸福”为经营目的。公司核心人员团队稳定，员工每月进行业务技能训练，开展岗位以及能力提升培训，对企业认同度高，员工归属感、凝聚力强，持续为客户、社会创造价值，为公司长远发展奠定了坚实的基础。刘总表示，四会富仕致力于打造一家对社会和国家有贡献的国家知名高科技企业。为客户创造价值，提供质量更好、交期更快、成本更低的产品和更主动的服务。满足客户要求，为客户提供解决方案；实现企业效益，保证企业的可持续性发展；利益还原于员工，通过员工素质和自主工作欲望的提升实现工作的高品质、高效率。 　　如今，资本运营的速度越来越快。当企业发展一定到规模，上市就成了很多企业再扩大经营规模的选择。2019年，PCB行业企业上市热情不减。方邦股份、嘉元科技首批登陆科创板；南亚新材、四会富仕、宏和电子、精诚达、协和电子、澳弘电子等先后发布招股书，拟A股IPO。在火热的IPO热潮背后，涌动的是资本市场对PCB行业发展不断向好的信心和期待。深联电路董事主席徐俊松认为上市是企业经营的选择，企业上市要根据企业自身发展情况，需要实践规划。徐总表示，深联电路一直比较注重技术、环保经营等方面的管理，未来也会继续向行业标杆企业对齐、学习。 　　专注兴森科技邱醒亚：如何才能够经营好企业对企业家来说，经营企业是一门高深的学问。随着计划经济体制向社会主义市场经济体制转变，企业成为自主经营、自负盈亏、独立核算的经济主体。这要求企业必须建立一套适应市场需要的运营机制，使企业能及时了解有关信息，适时调整产品结构，不断满足市场需要，增强自身竞争能力。兴森科技董事长邱醒亚认为，比起经营好企业，更重要的是经营好一个业务。当企业规模不大的时候，基于业务的需要，企业管理层可以敏锐地采取各方面的措施来应对市场带来的挑战和机遇。邱总还分享了兴森科技在发展过程中遇到的挫折，表示不能一次性做太多事，专注做好一件事已经很不容易。此外，邱总还提醒到，经营自己的人生和经营企业一样重要，如果连自己的人生都经营不好，又谈何经营好企业？所以要把经营人生和经营企业作为一个新课题。 　　客户是企业存在的理由和价值，企业因客户而存在。随着全球化进程的不断加速以及生产力水平的不断提升，企业应该如何在激烈的市场竞争中为客户创造价值，体现自己的优势？崇达技术董事长姜雪飞认为，企业在市场竞争当中，能够为客户创造价值的优势，是给客户又好又便宜的产品，才是客户最认可的。当企业规模越来越大，企业生存的理由便是给客户创造价值。其实企业本身就是一个矛盾体，员工要高工资，股东要高回报，但是企业要发展，客户要效益，唯一的解决办法就是高效率。姜总还以华为为例子，指出员工满意是无止境的，员工太多的不满意反而消耗了企业的资源。企业追求的应该是为客户创造价值，以奋斗者为本。 　　PCB行业要实现高效发展，设备材料厂商的选择很关键。电子产品不断向高密度、高频高速方向发展，对PCB提出了更高的要求。与此同时，设备和材料作为整个产业链的上游环节，对整个行业的发展都起着至关重要的支撑作用。某种意义上来说，设备、材料的选择决定了PCB的产品质量。奥士康以“品质、创新、高效”立厂，深耕PCB上下游。奥士康董事长程涌以企业实践为例，介绍了奥士康如何选择设备材料合作伙伴。奥士康的“大拼版”所用的VCP电镀线要求增加20米长，开创了行业的先河，需要设备商具备很高的技术要求和创新能力。程总表示，他选择材料设备厂商有三个原则：一是选择有持续创新能力的；二是精准定位、高性价比的；三是支持国产替代。 　　当前5G建设如火如荼，PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子行业的发展。作为PCB行业的重要支撑力量，设备、材料厂商也需与时俱进、不断创新，才能更好地适应电路板发展需求。方正PCB研究院院长苏新虹通过多个实际案例，分析了电路板发展对设备材料厂商提出的新需求和新挑战。他表示，PCB这么多年发展，也是客户倒逼推动的发展。高密度化的发展趋势对高速通信的要求给设备材料带来了巨大的挑战，也提供了很多机会。 　　5G商用牌照下发，商用大幕开启。作为5G产业链上的重要一环，PCB迎来了全新的发展风口。在给PCB行业带来更大增量的同时，5G同样也对PCB提出了更高的要求。5GPCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。5G相关应用产品功能的提升会提升高密PCB的需求，HDI也会成为一个重要的技术领域。多阶HDI产品甚至任意阶互连的产品将会普及，埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的应用。针对当前5G产品对电路板的要求。杨维生高工表示，创新才有未来，共享才有机会。杨高工指出，5G高速是建立在高频的基础上，高频可以“上厅堂下厨房”，高速不可以，这与材料很重要。毫米波是一个全新的挑战。设备、材料厂商是PCB的“朋友”。材料的选择也是多种多样的，未来的市场是细分化，包括天线有各种各样的天线，5G的核心是高多层，得天线者得天下。七星璀璨，鼎湖论道；高端对话，思维碰撞，畅谈管理之道；颠覆重塑、任重道远。论坛时间有限，每位嘉宾都有很多对企业管理、行业发展的见解，未能一一呈现。但是为时不长的论坛上，给参会嘉宾、业者传达的理念已然清晰。成功的方式各异，企业主要领导人的个性对企业影响是巨大，论坛上，我们看到了七种完全不一样的个性的碰撞，更幸运的是，在所有的嘉宾身上，我们看到了一种难能可贵的精神——分享。所以我们坚信，这些迥异的个性一定会为企业、为行业不断输入新鲜养料，助力企业行业不断向前迈进！

2021

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