发展中的柔性电子技术

2020年10月13日


  柔性电子技术是一门新兴的科学技术。由于其独特的柔性和延展性,柔性电子技术在很多方面有着广阔的应用前景。

  柔性电子(FlexibleElectronics)又称为塑料电子(PlasticElectronics)、印刷电子(PrintedElectronics)、有机电子(OrganicElectronics)以及聚合体电子(PolymerElectronics)等;是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术。

  在人们的印象中,有机材料,如塑料等,都是很好的绝缘体,很少有人会想到塑料也能导电。近年来,由于对导电高分子的研究有了新突破,有机材料可以从传统的绝缘体变成可导电的半导体,柔性电子便应运而生。现代化学等技术的发展,促进了柔性电子这样一门学科的发展。柔性电子制造的关键包括制造工艺、基板和材料等,其核心是微纳米图案化(Micro-andNanopatterning)制造,涉及机械、材料、物理、化学和电子等多学科交叉研究。

  柔性电子以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺,在信息、能源、医疗和国防等领域具有广泛应用前景,如柔性电子显示器、有机发光二极管OLED、印刷射频识别(RFID)、薄膜太阳能电池板、电子报纸以及电子皮肤(SkinPatches)/人工肌肉等。

  柔性电子除整合电子电路、电子组件、材料、平面显示和纳米技术等领域技术外,同时横跨半导体、封测、材料、化工、印刷电路板及以显示面板等产业,可协助传统产业,如塑料、印刷、化工和金属材料等产业的转型,提升产业附加值,因此柔性电子技术的发展必将为产业结构和人类生活带来革命性的变化。

  柔性电子技术是一场全新的电子技术革命,引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。美国《科学》杂志将有机电子技术进展列为2000年世界十大科技成果之一,与人类基因组草图、克隆技术等重大发现并列。美国科学家艾伦黑格、艾伦·马克迪尔米德和日本科学家白川英树由于他们在导电聚合物领域的开创性工作而获得2000年诺贝尔化学奖。

  柔性电子与传统电子制造的区别

  目前电子产业基本上都是属于传统的半导体产业,制造用到的设备相当庞大,且费用高昂,制造效率低;整个柔性电子的概念是希望能够把传统半导体产品、组件及线路用印刷的方式来替代。主要从三方面来看柔性电子与传统电子电路不同之处:

  (1)应用前景

  一旦将很柔软的基材应用在设计方面或把线路做成无形的或可折迭的东西,那就跟传统的硬式基材有很大的不同。

  (2)制造成本

  柔性电子采用卷到卷印刷工艺,并且在材料的使用上也可避免像光刻技术浪费95%以上材料的问题,而采用印刷方式印制上去的面积则等同于使用的面积,其使用率在90%以上,以长期发展角度来看,印刷方式会比传统光刻技术的成本低很多;硅CMOS晶元一般造价为每平方厘米10美元,复合半导体甚至更贵,柔性电子实现的理想造价为每平方厘米0.1美元,从造价就可以看出柔性电子的巨大优势。

  (3)投资角度

  传统的半导体厂动不动就要数十亿甚至上百亿的投资,但柔性电子印刷的方式就像传统的印刷,只要投资数千万就可把基本的规模建立起来。要强调的是印刷所要用的油墨跟传统的印刷不一样,需要特别研制,开发初期成本由于量少也比较高,但批量生产后成本就会变得较低廉了。

  柔性电子系统的结构和材料

  柔性电子技术虽然可应用于不同领域,但是其基本结构相似,至少包含以下4个部分:电子元器件、柔性基板(flexiblesubstrate)、交联导电体(finterconnect)和黏合层。

  柔性电子系统结构

  1.电子元器件

  电子元器件是柔性电子产品的基本组成部分,包括电子技术中常用的薄膜晶体管、传感器(sensor)等。这些电子元器件与传统电子技术的元器件没有本质差别,部分元器件采用无机半导体材料(如硅),由于其材质较脆,在变形过程中易于发生脆断,所以它们通常不直接分布在电路板上,而是先安放在刚性的微胞元岛(cellisland)上,然后承载元器件的微胞元岛再分布在柔性基板上,这样做的好处在于有利于保护电子元器件,避免其在弯曲过程中损坏。当然,有些电子元器件也可以直接分布在柔性基板上,例如,部分薄膜晶体管,由于自身特性,可以直接承受一定的应变而不影响其功能。

  与传统微电子技术相比,在柔性电子技术中,有机电子元器件的使用是一个显著的特点,其中有机薄膜晶体管占据着十分重要的地位,有机材料的使用为减小元器件重量和厚度,提高其柔韧性和延展性创造了条件。

  2.柔性基板

  柔性基板是柔性电子技术不同于传统电子技术的最突出的地方。它具有传统刚性基板的共同特点,首先就是绝缘性:绝缘的柔性基板保证电子设备在使用过程中不至于漏电,既确保其能正常工作,又能保证其使用的安全性。其次是较高的强度:无论在哪种电子技术下,基板所起的作用相当于骨架的作用,没有较高的强度做保障,就不能保证其正常使用。

  再次就是廉价性:基板材料是电路中使用最多的材料之一,只有使用价格低廉的材料才能有效降低电子产品的成本。

  除了上述基板的共同特点以外,柔性基板还有其自身独有的特性。首先是柔韧性:柔性电子系统的柔韧性主要通过基板表现出来,对柔韧性要求不同的产品可使用不同材质的基板;例如,电子皮肤通常采用柔性非常强的硅有机树脂(Si1icone),而柔性电子显示器对柔性的要求较电子皮肤弱,多采用聚对苯二甲酸乙二醇酯材料(PET)俗称聚脂。

  其次是薄膜性:虽然称为基板,但其在尺寸上已不再是“板”,而是薄膜;柔性电子系统的基板通常在1毫米左右,既降低了材料的成本,又减轻了产品的重量。

  鉴于上述考虑,柔性基板采用高分子聚合物是理想的选择。目前可供选择的柔性基板材料包括杜邦公司的Kapton聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜材料、聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等等,它们都能够很好的满足绝缘性、柔韧性以及强度要求。

  3.交联导电体

  电子元器件先分布在刚性的微胞元岛上,许多个这样的微胞元岛再分布于柔性基板之上,这些微胞元岛并不独立存在,它们由交联导电体连接,从而组成一个完整的柔性电路,也就是说交联导电体在柔性电子系统中起到了电线的作用。交联导电体以金属薄膜的形式附着在柔性基板上。

  4.黏合层

  柔性电子系统各种组成部分的结合需要黏合层,而黏合层对交联导电体和柔性基板的结合尤其重要。柔性电子系统的黏合层应具有以下特性:

  (1)耐热性。柔性电子产品在装配和使用过程中,不可避免的要经历高于常温的环境,一定的耐热性是必要的。

  (2)结合力。由于柔性电子产品在使用过程中要不断的经受拉压弯曲变形,而经黏合层连接的两个薄层通常具有不同的力学性能,如果结合力不够大,必然导致两个薄层的相对滑动甚至剥离。

  (3)弯曲能力。黏合层本身是柔性电子系统结构的一个组成部分,其自身的弯曲能力对整个结构的弯曲能力具有重要影响。目前柔性电路中常用的黏合层材料主要有丙烯酸树脂和环氧树脂。

  5.覆盖层

  覆盖层(又称封装层)主要保护柔性电路不受尘埃、潮气或者化学药品的侵蚀,同时也能减小弯曲过程中电路所承受的应变,而最近的研究表明覆盖层能够减小柔性电路中刚性微胞元岛(fcellisland)边缘的应力强度,并且能够抑制其与柔性基板的分离(delamination)。

  根据柔性电子系统的特点,需要覆盖层能够忍受长期的挠曲,因此覆盖层材料和基板材料一样,抗疲劳性必需满足一定要求。另外,覆盖层覆盖子蚀刻后的电路之上,因而要求其具有良好的敷形性,以满足无气泡层压的要求。用于覆盖层的常用材料为丙烯酸树脂、环氧树脂以及聚酰亚胺等。

  柔性电子系统的制备工艺

  与传统IC技术一样,制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。柔性电子制造技术水平指标包括芯片特征尺寸和基板面积大小,其关键是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性电子器件。

  柔性电子制造过程通常包括:材料制备→沉积→图案化→封装,可通过卷到卷(R2R)基板输送进行集成。

  柔性电子制造主要关注生产成本、生产效率和可实现的特征尺寸,以及有机材料的相容性等因素。近年来,由于活性材料及其图案化技术的突破,柔性电子制造技术得到了长足的发展。

  柔性电子制造的核心是薄膜晶体管(TFT)制造,其关键制造技术是制作源漏极间沟道长度的高分辨率图案化技术,直接影响输出电流、开关速度等器件性能。在有机半导体图案化过程中,特别需要消除寄生漏电和减少串音,以确保高的开关比。大多数应用要求有机薄膜晶体管(OTFT)沟道长度小于10微米。现有的图案化技术包括光刻、荫罩以及打印(微接触印制和喷印)等。

  光刻等能量束技术在微电子器件图案化中得到广泛应用,分辨率高,但因其工艺过程复杂、设备昂贵、溶剂和显影剂无法用于塑料基板,加之耗时费料,仅适用于小面积图案化,在刻蚀底层时环境要求苛刻,去除光刻胶时会破坏有机电子材料的活性和聚合物基板等,在柔性电子制造应用中受限。

  荫罩技术为“干”工艺,可避免溶剂破坏有机半导体,但分辨率有限。

  打印技术在同一个步骤中同时实现功能材料沉积和图案化,主要方法有:(1)将完整的电路转移并粘贴到柔性基板上,如传印(图章);(2)直接在柔性基板上制备电路,如喷印和微接触印制(软刻蚀)。

  在传统印刷方法中,首先通过标准光刻方法在硅晶片或玻璃板上制备整个结构,然后转移到柔性基板上制造出高性能器件。由于应用光刻和高温沉积技术,传印技术只能制造小面积器件,且加工成本高。

  微接触印制可制造出多级图案用于掩模,可与R2R批量化制造技术集成。通常一个母版可制造100个以上的图章,每个图章又可实现3000个以上的印记,图章的成本相对较低,可以每秒数厘米的速度制作60nm高分辨率图案,但实现多层图案比较困难。微接触印制可用于非晶硅、多晶硅及TMOS等多种材料,但难以直接用于有机材料刻蚀。兰红波等人对纳米压印刻蚀模具技术的研究进展及其发展趋势进行了详细的论述和分析。

  柔性电子理想的图案化工艺应满足:低成本、大面积、批量化工艺、低温、“加”式、非接触式、可实时调整、三维结构化、易于多层套准、可打印有机物/无机材料等。喷印是一种无接触、无压力和无印版的印刷复制技术,它具有无版数码印刷的特征,在室温下将溶液直写实现数字化柔性印刷,简化了制造过程。利用溶液化的半导体和金属材料取代传统的真空沉积材料,可有效减低成本,喷印还具有以下优势:

  (1)图案质量不受光刻焦距限制,可在非平面表面甚至深沟结构上进行图案化;

  (2)与有机/无机材料的良好兼容性;

  (3)直接利用CAD/CAM数据加工器件,可实现大面积动态对准和实时调整;

  (4)作为非接触式图案化技术,可有效减少瑕疵,并可利用虚拟掩模补偿层间变形、错位等缺陷;

  (5)无需物理掩模的按需打印(DOD)技术;

  (6)可实现复杂三维微结构的快速设计与加工,并可通过基于软件打印控制系统进行图形的快速更改。

  柔性电子的应用

  伴随着柔性电子技术的发展,各种电子产品应运而生。正如微电子技术为大规模集成电路和计算机芯片技术提供技术平台一样,柔性电子技术为新产品的研发提供了崭新的的技术平台。柔性电子产品目前正处于研发起步阶段,部分产品已经投放市场。从现在的研发趋势来看,柔性电子技术在以下3个方面有着广泛的应用。

  1.柔性电子显示器

  柔性电子显示器(flexibleelectronicdisplay)是在柔性电子技术平台上研发出来的全新产品。与传统平板显示器不同,这种显示器能够被反复的弯曲和折叠,因而给我们的生活带来极大的便利。

  例如,所有可视资料,包括各种书籍、报纸、杂志和视频文件都可以通过这种显示器来呈现,而且可以随时随地观看。尽管诸如MP4播放器和个人数字助理器(personaldigitalassistant,PDA)也能满足这样的使用需要,但其显示屏不能弯曲和折叠,只能在很小的屏幕范围内阅读和观看这些文字和视频,视觉效果受到极大的制约。相比而言,柔性电子显示器具有无可比拟的优势,它就像报纸一样,在需要时将其展开,使用完毕后将其卷曲甚至折叠,在保证携带方便的同时充分的兼顾了视觉效果。

  值得一提的是,柔性电子显示器采用更多的轻质有机材料取代无机材料,所以其重量比传统显示器轻,这种特性有利于提高其便携性。此外,高分子有机材料的使用为降低成本提供了可能性。另外,柔性电子显示器具有厚度薄的特点,其厚度可以远远小于目前流行的液晶显示器,所以柔性电子显示器的另一种名称就是纸状电子显示器(paper-likeelectronicdisplay)。

  2.薄膜太阳能电池板

  薄膜太阳能电池板(thinfilmsolarcell)是柔性电子技术的另一项具体应用。在当今世界里,能源已成为全球高度关注的话题,而我国不仅面临能源短缺,还面临环境污染。太阳能作为一种清洁能源,可以在环境零污染的前提下有效的缓解能源短缺的矛盾。

  作为最常用的利用太阳能的方式,太阳能电池板能够以最低的成本覆盖较大的面积从而有效的利用太阳能。目前,非晶硅薄膜太阳能电池板已经研发成功并进入市场销售。

  基于柔性电子技术的薄膜太阳能电池板能够满足大功率的发电需要,比如可以在阳光充足的沙漠地区的太阳能发电厂里使用这种薄膜太阳能电池板。

  除此以外,还可以充分利用其柔韧和轻质的特点,将其集成在衣服上。穿上这种衣服在阳光下行走或运动,随身携带的小电器(如MP3播放器和笔记本电脑)的电源就可由衣服上的薄膜太阳能电池板供给,从而达到既节约又环保的目的。

  3.柔性电子在RFID领域的应用背景

  射频识别(RFID)技术以无需人工接触即可完成信息输入和处理、操作快捷方便、发展迅速等特点,广泛运用于生产、物流、交通、医疗、食品和防伪等领域。射频识别系统通常由应答器、阅读器组成。

  电子标签是应答器诸多形式中的一种,可以理解为一种薄膜型构造的应答器,具有使用方便、体积小、轻薄和可嵌入产品内等特点。未来的射频识别系统中将越来越多的使用电子标签。

  电子标签的构造形式朝着轻、薄、小和软的方向发展。在这方面,柔性电子器件有着别的材料无法比拟的优势,因此,射频识别系统电子标签未来的发展很可能会与柔性电子制造相结合,使得RFID电子标签的使用更加广泛和方便。另外,还可以很大程度上降低成本,带来更高的效益。这也是柔性电子制造将来的发展方向之一。

  制作低成本柔性电子标签具有两方面的意义。一方面,是制作柔性电子器件的有益尝试。电子电路与电子器件朝着“轻、薄、小、软”的方向发展,而柔性电子电路与电子器件的开发研制则更引人注目。

  例如,现在已经能够生产的柔性电路板,是一种含有精致导线,采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的电路,它能够适用表面安装技术并能够被弯曲为无数种所需形状。

  采用SMT技术的柔性电路很薄、很轻巧,绝缘厚度小于25微米,这种柔性电路能够被任意弯曲并且可以弯曲后放入圆柱体中,以充分利用三维体积。

  它打破了传统固有使用面积的思维定势,从而形成充分利用体积形状的能力,这能够在目前的采用的方法上极大的增加有效使用密度,形成高密度组装形式。顺应了电子产品“柔性化”的发展趋势。

  另一方面,能够加速射频识别技术在我国的被认识和发展的过程。射频识别系统中,应答器是技术关键所在。电子标签是RFID应答器诸多形式中的一种,而柔性化的电子标签更是适用于更多场合,电子标签成本的降低将大力推动射频识别技术的真正广泛应用。

  4.电子皮肤

  柔性电子技术的另一项重要应用就是电子皮肤(electronicskin)。电子皮肤又称为皮肤状电子,其基本特征是将各种电子元器件集成在柔性基板之上从而形成皮肤状的电路板,像皮肤一样具有很高的柔韧性和弹性,可以用于许多其它电器设备。

  例如,在机器人技术中可以广泛的应用电子皮肤:电子皮肤集成了各种传感器和导电体,将外界的受力或受热情况转换为电信号后传递给机器人的电脑进行信号处理,因此电子皮肤又称敏感皮肤(sensitiveskin)。

  电子皮肤的两个最基本的特点可以概括为:

  (1)像人的皮肤一样具有柔性和弹性以便机器人可以像真人一样行动灵活和敏捷。

  (2)电子皮肤上分布传感器以便机器人能敏锐的感觉到外界环境的变化。

  目前,国内外对电子皮肤的研究方兴未艾。针对机器人皮肤的重要电子元器件——传感器,国内在其原理及应用研究方面取得了一定进展。基于红外传感器的电子皮肤的设计方法,提高了机器人对未知环境的感知能力以便及时避让障碍物。

  此外,解决了电子皮肤中诸多传感器的信号融合问题。由于PVDF压电薄膜具有压电能力高、柔韧、极薄和质轻,很接近人体皮肤的特性,因此国内外围绕该材料进行电子皮肤传感器的研究较为普遍。

  国外对电子皮肤的相关问题研究也取得了相当的进展。日本的研究人员不仅发展了电子皮肤的相关理论,更是制造出试验性产品。针对电子皮肤的力感受问题进行研究,通过建立受力与传感器电容的关系探讨了实现力传感的可能性。

  尽管电子皮肤的基本原理并不复杂,但是如何给机器人覆盖电子皮肤具有相当的挑战性,因为电子皮肤是感受机器人全身的外界环境,必须具有整体性。同时,电子皮肤作为一种外表部件,存在受外部因素而损坏的可能性。当电子皮肤的整体或部分损坏时,需要及时更换。

  针对电子皮肤的这种需求,提出了电子皮肤单元模块的概念,通过连续总线(serialbus)连接各个单元模块,从而实现了电子皮肤的整体性与可扩展性的统一。但是,电线的使用不可避免的增加了电子皮肤的重量,电线的绝缘橡胶层也在一定程度上制约了电子皮肤的柔软性。

  在这种情况下,对电子皮肤的连接导体进行了深入研究,提出了金属(金)薄膜附着在预拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯,俗称聚酯基板上的新技术。实验表明这种金属薄膜在大到一倍的拉伸变形下(即应变达到100%)仍可导电。

  针对电子皮肤传感器的研究目前大多集中于单一外界信息的传感(如力)。但是,作为电子皮肤,对多重外界信息的传感非常重要,即能同时感受到力、温度、湿度等外界刺激。要实现该目标,至少需要在3个方面实现技术突破:

  (1)材料选择:传感器传感功能的实现在一定程度上依赖于传感器材料的功能特性,如压电性、热释电性或半导性,所以对功能材料的研究和应用影响着传感器技术的发展。

  (2)多重敏感信号的处理:一个完整的(机器人)电子皮肤上汇集着相当数量的感受微元,每个感受微元都具备对外界环境进行响应的功能,在某些情况下每个感受微元还要同时对多重信号(如同时感受力和热)进行响应。在信号量相当巨大的情况下,如何对信号进行处理进而确定机器人对外界刺激的对策是一项重要课题。

  (3)电子皮肤力学性能的优化:作为柔性电子技术的重要应用,电子皮肤必须满足在强度保证下柔韧性的实现;在不产生破坏前提下的最轻质量优化设计也是需要考虑的重要内容。

  除了机器人,在人造器官中也可以应用电子皮肤,例如治疗心脏病所用的人造心脏,当然这对电子皮肤的材料提出了更苛刻的要求。总之,电子皮肤充分发挥了柔性电子系统结构轻质、柔韧的特点,具有广泛的应用前景。

  伴随着柔性电子技术的发展,各种电子产品应运而生。正如微电子技术为大规模集成电路和计算机芯片技术提供技术平台一样,柔性电子技术为新产品的研发提供了崭新的技术平台。

  


柔性电子

更多资讯

NEWS INFORMATION


PCB飞针测试假开路多原因分析及解决策略

  随着PCB行业的快速发展,测试设备不断技术更新,市场对测试设备的稳定性、高效率要求也越来越高。为了尽量使测试设备稳定性更好,人在保证测试设备稳定可靠、高效的过程中,有着举足轻重的作用。在测试过程中,假开路现象不可避免会出现,特别是假开路多(≥10处)的情况出现时,操作和工艺人员应引起注意,应从设备、工艺数据和印制电路板产品方面进行分析和解决。本人在设备维护及相关设备工艺反馈分析实际工作中,本文以意大利Seica系列PCB飞针测试为例,对PCB飞针测试设备假开路较多现象的原因分析及解决策略进行了相应的总结,以供同行们参考和探讨。   一、判断是否因为设备不稳定导致   判断设备工作正常最简单的方法:用原来测试合格的老文件数据和对应的合格PCB板(去除表面的氧化物等)进行测试,如果依然出现开路则应该属于设备故障,反之则应该属于工艺数据或待测印制电路板问题,当设备出问时,用以下的方法进行检查和分析。   1、软件检修   首先,用设备的检修(也叫自检)软件根据提示运行,看是否发现有损坏部件或出错:如有损坏部件或出错,则应更换相应的部件和根据出错提示进行校正。   其次,用DMC软件检查各轴的反馈系统是否工作正常,其正确的操作步骤为:测试系统最小化→在(Start\\Program\\DMC)程序下或在桌面上打开DMC(出现DMC的TEST界面)→按下急停开关→用手挪动各轴,观察各轴的光栅反馈系统数字变化和灵敏度,其数字是否在规定范围内变化;然后击活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN观察各轴是否能回到零位(各相应轴位置读数为‘0’)。   2、硬件故障   硬件故障在所有故障中出现的可能性较大,因为测试系统的好坏与测试设备的工作环境(温度、湿度等)、工作时间的长短、维护保养等因素密切相关,根据本人总结,硬件故障有Z轴直线马达、光栅尺、光栅反馈数据线转接头以及L型飞(Probe)。   (1)Z轴直线马达:因直线马达长时间、高频率运行,容易使马达活动部位发黑而产生黑垢,导致上下不灵活、马达负载加大等情况。因此直线马达应定期(6个月左右)撤下用无水酒精进行清洗,撤下和清洗时一定要小心导轨滚珠滑落。   (2)光栅尺:光栅是所有高精度设备定位的核心部件,光栅的好坏直接关系到设备的精度和稳定性。但大部分光栅都因为环境不好或气源较差所导致,车间环境可能使光栅尺表面积太多灰尘,灰尘直接影响反馈信号,从而导致开路多的现象。为了清除光栅尺上的灰尘应对其用无水乙醇进行清洗,注意清洗时应用细纱手套(蘸少许无水酒精)单方向轻轻的清洗,不能来回擦洗和用力过大(以防划伤光栅);同时要求气源要经干燥、滤油、滤水后进入设备,否则会影响设备的使用寿命和测量精度。   (3)光栅数据反馈线转接头:PCB飞针测试设备动作较快,一旦设备处于工作状态整机会有较强的抖动。因此,光栅数据线接头一般可能因为惯性的作用,在使用一段时间后会与插座之间接触不良,为了避免该情况,在每天开机前应对各插头进行检查后再开机。   (4)L型探针:测针的好坏也是造成开路的重要因素之一,测针主要表现为针尖钝化、针与针插头接触不良以及定期校针(至少1次/周)。当测针钝化时一定要更换测针,换针后切记对其使用次数清零,随时检查针与针头之间是否松动,保证每星期对测针自动校正至少一次。   二、工艺数据转换   新文件工艺数据在第一次生成时出错,这也是造成开路的原因所在,很多工艺人员在CAM数据转换时,生成的网络图文件出错,大部分情况属于各层、面的孔或焊盘属性不一致。因此一旦出现时则要求工艺人员反复对数据文件进行复查。   三、印制电路板产品问题   如果在排除测试设备和工艺数据外,另一种情况应属于PCB产品本身存在问题,主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。   (1)翘曲:有些生产计划员为了赶时间,常常省去热风整平这道工序,直接送终检,如果不经过热平,产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此,热平这道工序不能少,同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。   (2)阻焊:往往开路比较厉害的产品,都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意,在测试时应尽量避开转接孔(或确保孔导通无误)的测试。   (3)字符:很多PCB制造商都会先印字符再电测,只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够,细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了避免因字符而引起开路,带有细表贴、小孔(Φ<0.5)、细线条高密度的印制电路板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。   导致电测假开路的原因是多方面的,但一般情况不外孚于以上三种情况,为了尽快排除问题所在应根据具体情况进行具体的、综合的分析,以提高效益。   来源:PCB人才网

2021

04-21

问道管理 PCB 创新之论

  道,自然也。道,路径也。大道至简,管理之道,无非是寻求一种更便捷的通往成功的路径。对PCB企业而言,在经济全球化的今天,在5G建设如火如荼的同时,如何在应对外部加剧的挑战的同时,探寻一条适合中国国情、适应企业发展需要的成长之路,早已成为摆在众多企业家面前的难题。或许正如行业高工杨维生所说:创新才有未来,共享才有机会。11月22日,以“创新·共享·向未来”为主题的“2019年PCB管理及技术论坛”顺利举行。论坛由GPCA秘书长辛国胜主持,并邀请兴森科技董事长邱醒亚、崇达技术董事长姜雪飞、奥士康董事长程涌、四会富仕董事长刘天明、深联电路董事主席徐俊松、方正PCB研究院院长苏新虹、行业专家杨维生等客座,展开分享,交流企业管理之道、探讨技术发展方向。各位企业管理者、行业专家各抒己见,为业者带来了一场思想碰撞的创新盛宴。笔者尝试将各家之言,用一个词一句概括之。   四会富仕董事长刘天明分享了他经营企业的一些感悟,并回顾了自己创立企业初期的心路历程,表示企业经营的目的是让员工和自己人生幸福。四会富仕自设立以来一直高度重视企业文化建设,尊重员工,积极听取员工意见,贯彻“以人为本”的理念,努力为员工创造良好的工作、生活环境,以“满足员工物质、精神幸福”为经营目的。公司核心人员团队稳定,员工每月进行业务技能训练,开展岗位以及能力提升培训,对企业认同度高,员工归属感、凝聚力强,持续为客户、社会创造价值,为公司长远发展奠定了坚实的基础。刘总表示,四会富仕致力于打造一家对社会和国家有贡献的国家知名高科技企业。为客户创造价值,提供质量更好、交期更快、成本更低的产品和更主动的服务。满足客户要求,为客户提供解决方案;实现企业效益,保证企业的可持续性发展;利益还原于员工,通过员工素质和自主工作欲望的提升实现工作的高品质、高效率。   如今,资本运营的速度越来越快。当企业发展一定到规模,上市就成了很多企业再扩大经营规模的选择。2019年,PCB行业企业上市热情不减。方邦股份、嘉元科技首批登陆科创板;南亚新材、四会富仕、宏和电子、精诚达、协和电子、澳弘电子等先后发布招股书,拟A股IPO。在火热的IPO热潮背后,涌动的是资本市场对PCB行业发展不断向好的信心和期待。深联电路董事主席徐俊松认为上市是企业经营的选择,企业上市要根据企业自身发展情况,需要实践规划。徐总表示,深联电路一直比较注重技术、环保经营等方面的管理,未来也会继续向行业标杆企业对齐、学习。   专注兴森科技邱醒亚:如何才能够经营好企业对企业家来说,经营企业是一门高深的学问。随着计划经济体制向社会主义市场经济体制转变,企业成为自主经营、自负盈亏、独立核算的经济主体。这要求企业必须建立一套适应市场需要的运营机制,使企业能及时了解有关信息,适时调整产品结构,不断满足市场需要,增强自身竞争能力。兴森科技董事长邱醒亚认为,比起经营好企业,更重要的是经营好一个业务。当企业规模不大的时候,基于业务的需要,企业管理层可以敏锐地采取各方面的措施来应对市场带来的挑战和机遇。邱总还分享了兴森科技在发展过程中遇到的挫折,表示不能一次性做太多事,专注做好一件事已经很不容易。此外,邱总还提醒到,经营自己的人生和经营企业一样重要,如果连自己的人生都经营不好,又谈何经营好企业?所以要把经营人生和经营企业作为一个新课题。   客户是企业存在的理由和价值,企业因客户而存在。随着全球化进程的不断加速以及生产力水平的不断提升,企业应该如何在激烈的市场竞争中为客户创造价值,体现自己的优势?崇达技术董事长姜雪飞认为,企业在市场竞争当中,能够为客户创造价值的优势,是给客户又好又便宜的产品,才是客户最认可的。当企业规模越来越大,企业生存的理由便是给客户创造价值。其实企业本身就是一个矛盾体,员工要高工资,股东要高回报,但是企业要发展,客户要效益,唯一的解决办法就是高效率。姜总还以华为为例子,指出员工满意是无止境的,员工太多的不满意反而消耗了企业的资源。企业追求的应该是为客户创造价值,以奋斗者为本。   PCB行业要实现高效发展,设备材料厂商的选择很关键。电子产品不断向高密度、高频高速方向发展,对PCB提出了更高的要求。与此同时,设备和材料作为整个产业链的上游环节,对整个行业的发展都起着至关重要的支撑作用。某种意义上来说,设备、材料的选择决定了PCB的产品质量。奥士康以“品质、创新、高效”立厂,深耕PCB上下游。奥士康董事长程涌以企业实践为例,介绍了奥士康如何选择设备材料合作伙伴。奥士康的“大拼版”所用的VCP电镀线要求增加20米长,开创了行业的先河,需要设备商具备很高的技术要求和创新能力。程总表示,他选择材料设备厂商有三个原则:一是选择有持续创新能力的;二是精准定位、高性价比的;三是支持国产替代。   当前5G建设如火如荼,PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染,以适应下游各电子行业的发展。作为PCB行业的重要支撑力量,设备、材料厂商也需与时俱进、不断创新,才能更好地适应电路板发展需求。方正PCB研究院院长苏新虹通过多个实际案例,分析了电路板发展对设备材料厂商提出的新需求和新挑战。他表示,PCB这么多年发展,也是客户倒逼推动的发展。高密度化的发展趋势对高速通信的要求给设备材料带来了巨大的挑战,也提供了很多机会。   5G商用牌照下发,商用大幕开启。作为5G产业链上的重要一环,PCB迎来了全新的发展风口。在给PCB行业带来更大增量的同时,5G同样也对PCB提出了更高的要求。5GPCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。5G相关应用产品功能的提升会提升高密PCB的需求,HDI也会成为一个重要的技术领域。多阶HDI产品甚至任意阶互连的产品将会普及,埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的应用。针对当前5G产品对电路板的要求。杨维生高工表示,创新才有未来,共享才有机会。杨高工指出,5G高速是建立在高频的基础上,高频可以“上厅堂下厨房”,高速不可以,这与材料很重要。毫米波是一个全新的挑战。设备、材料厂商是PCB的“朋友”。材料的选择也是多种多样的,未来的市场是细分化,包括天线有各种各样的天线,5G的核心是高多层,得天线者得天下。七星璀璨,鼎湖论道;高端对话,思维碰撞,畅谈管理之道;颠覆重塑、任重道远。论坛时间有限,每位嘉宾都有很多对企业管理、行业发展的见解,未能一一呈现。但是为时不长的论坛上,给参会嘉宾、业者传达的理念已然清晰。成功的方式各异,企业主要领导人的个性对企业影响是巨大,论坛上,我们看到了七种完全不一样的个性的碰撞,更幸运的是,在所有的嘉宾身上,我们看到了一种难能可贵的精神——分享。所以我们坚信,这些迥异的个性一定会为企业、为行业不断输入新鲜养料,助力企业行业不断向前迈进!

2021

04-21